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氦質譜檢漏儀在繼電器和集成電路外殼中的應用
2020.07.27

隨著航天技術的發展,泄漏問題已成為航天產品設計和制造的關鍵因素,越來越多的受到各方關注,相關電子元器件漏率檢測已經引起科研人員的高度重視,目前應用檢漏技術的主要是為密封繼電器、集成電路外殼。


利用氦質譜檢漏儀可以方便地對密封繼電器作漏率測定。針對不同的產品,采用合適的檢漏方法。

目前密封繼電器的漏率檢測主要是GJB360A-96的112實驗程序。實驗程序中明確規定了密封繼電器的檢漏條件及步驟,本次主要討論背壓法檢漏屬于檢漏步驟中的細檢漏。


繼電器的背壓檢漏法一般分為三步:

1加氦壓:將被檢繼電器放入充氦的壓力罐中;

2凈化:從壓力罐中取出繼電器,用氮氣流或者空氣流吹凈繼電器表面吸附的氦氣。

3檢漏:將繼電器放入檢漏儀的檢漏盒中進行檢測,若繼電器有漏,壓入內腔的氦氣會經過漏孔進入檢漏儀,儀器上會有漏率顯示。


氦質譜檢漏儀中明確規定,選擇的加壓壓力,加壓時間,停留時間應使被檢樣品的規定漏率大于檢漏儀的可檢漏率。因為漏孔太大時,加氦壓時壓入的氦氣在檢漏前的抽真空狀態就已抽光,故撿不到氦。采用氟油法對泄漏進行檢測,以確定是否存在較大的泄漏孔。

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